輝達 Feynman 晶片有望搶頭香，郭明錤：台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場

標題: 輝達 Feynman 晶片有望搶頭香，郭明錤：台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場


作者: TechNews 編輯台
發表時間: 2026-06-12 11:00:37

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描述: 知名供應鏈分析師郭明錤指出，台積電下世代先進封裝技術 CoPoS（chip-on-panel-on-subst […]
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