面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 技術抗衡三星

標題: 面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 技術抗衡三星

作者: Atkinson
發表時間: 2026-06-16 08:00:38


描述: 隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被 […]

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