高通收購 AI 新創 Modula,攜 Hugging Face 布局混合 AI 發展
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標題: 高通收購 AI 新創 Modula,攜 Hugging Face 布局混合 AI 發展
作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-06-26 11:00:33
AI 人工智慧
半導體
晶片
Hugging Face
Modular
高通
描述: 高通宣布與 Modular 達成收購協議,強化公司在資料中心與邊緣環境推動生成式與代理式 AI 軟體基礎。透過 […]
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