康寧發表新一代 Glass Bridge 光互連技術，瞄準 CPO、半導體封裝新商機

標題: 康寧發表新一代 Glass Bridge 光互連技術，瞄準 CPO、半導體封裝新商機


作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-07-01 16:30:25

AI 人工智慧 材料、設備 零組件 CPO Glass Bridge 康寧

描述: 康寧近日展示一項新一代玻璃光學互連技術，專為連接光子半導體與光纖而設計，目標鎖定共封裝光學（CPO）及玻璃核心 […]
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