不靠 EUV 也能獨自升級!華為公開新論文:麒麟 2026 導入 3D 堆疊 + 混合鍵合技術
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標題: 不靠 EUV 也能獨自升級!華為公開新論文:麒麟 2026 導入 3D 堆疊 + 混合鍵合技術
作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-07-06 17:42:59
中國觀察
晶片
Hybrid Bonding
混合鍵合
華為
麒麟 2026
描述: 雖然受限於美國出口管制影響,無法取得最先進的 EUV 曝光設備,但華為仍持續開發具競爭力的晶片。根據華為最新的 […]
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