台積電傳合作景碩開發先進封裝，業界評估用陶瓷材料

標題: 台積電傳合作景碩開發先進封裝，業界評估用陶瓷材料


作者: 中央社
發表時間: 2026-07-31 10:45:08

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描述: 美媒報導台積電與 IC 載板廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術，景碩對記者上午提問回覆不予評論。封測產業人士 […]
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