矽品雲林斗六新廠動土，第一期預計 2028 年完工將導入 CoWoS 先進封裝

標題: 矽品雲林斗六新廠動土，第一期預計 2028 年完工將導入 CoWoS 先進封裝


作者: Atkinson
發表時間: 2026-08-11 15:50:50

AI 人工智慧 半導體 封裝測試 CoWoS 先進封裝 矽品 雲林斗六

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