攻國產化商機!亞智完成跨尺寸面板級封裝 ECD 量產布局
排行榜
事件表
議題表
標題: 攻國產化商機!亞智完成跨尺寸面板級封裝 ECD 量產布局
作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-08-18 16:30:29
半導體
封裝測試
材料、設備
CoPoS
FOPLP
亞智科技
先進封裝
描述: 半導體面板級封裝設備 Manz 亞智科技今(18 日)宣布,已率先完成 310 mm、510 mm及 700 […]
時間
分享(原讚與享)
評論
回應(讚與心情)
外掛評論