AI 時代封裝才是關鍵戰場，ASMPT 用 TCB、Hybrid Bonding、CPO 三線布局強化先進封裝的定位

標題: AI 時代封裝才是關鍵戰場，ASMPT 用 TCB、Hybrid Bonding、CPO 三線布局強化先進封裝的定位


作者: TechNews
發表時間: 2026-08-19 09:00:57

CPO 半導體 封裝測試 ASMPT Hybrid Bonding TCB

描述: 談到半導體設備領域，ASML 肯定是大家都不陌生的名字，但鮮少人知道，在封裝設備領域已耕耘超過五十年的 ASM […]
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