晶片走向系統、先進封裝成關鍵戰場!Rapidus:晶圓代工、基板、OSAT 廠競爭加劇
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標題: 晶片走向系統、先進封裝成關鍵戰場!Rapidus:晶圓代工、基板、OSAT 廠競爭加劇
作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-08-21 08:30:34
AI 人工智慧
半導體
封裝測試
OCP APAC Summit 2026
Rapidus
先進封裝
描述: 隨著 AI 浪潮推動半導體產業從「晶片」走向「系統」,先進封裝的重要性也快速提升。Rapidus Design […]
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