Qnity 啟諾迪推新平台整合四大材料技術，解決高密度 3D 封裝挑戰

標題: Qnity 啟諾迪推新平台整合四大材料技術，解決高密度 3D 封裝挑戰


作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-08-26 17:14:54

半導體 材料 材料、設備 Qnity 先進封裝 半導體材料 啟諾迪

描述: 啟諾迪電子（Qnity Electronics，簡稱 Qnity）宣布推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平 […]
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