蘋果不會放棄推 M6 Pro、M6 Max 晶片，傳導入新封裝技術

標題: 蘋果不會放棄推 M6 Pro、M6 Max 晶片，傳導入新封裝技術


作者: 邱 倢芯
發表時間: 2026-08-28 13:49:35

Apple 晶片 M6 Max M6 Pro SoIC-MH WMCM 晶片封裝 蘋果

描述: 日前市場傳出蘋果可能跳過 M6 Pro、M6 Max，將重點放在 M7 系列晶片，不過最新消息指出，蘋果並未放 […]
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論