廣運明年半導體物流接單挑戰 20 億！盛新材料首度亮相 12 吋碳化矽晶球

標題: 廣運明年半導體物流接單挑戰 20 億！盛新材料首度亮相 12 吋碳化矽晶球


作者: 姚 惠茹
發表時間: 2026-09-02 10:51:39

AI 人工智慧 CPO 半導體 尖端科技 材料、設備 矽光子 自動化 財經 零組件 SEMICON TAIWAN 2026 廣運 盛新材料

描述: 廣運今年參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，總經理柯智鈞表示，半導體物流已接獲封測廠訂 […]
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論