科林研發看 CPO 瓶頸在「材料」，面板級封裝尺寸長期將走向標準化

標題: 科林研發看 CPO 瓶頸在「材料」，面板級封裝尺寸長期將走向標準化

作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-09-02 16:49:29


描述: AI 帶動先進封裝需求快速升溫，半導體設備大廠科林研發（Lam Research）今（2 日）在 Semico […]

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