晶片愈疊愈熱怎麼辦？德國創浦出手：預告 2028 年將微冷卻結構直接打入 3D 晶片

標題: 晶片愈疊愈熱怎麼辦？德國創浦出手：預告 2028 年將微冷卻結構直接打入 3D 晶片


作者: 財訊
發表時間: 2026-09-05 09:00:41

公司治理 半導體 封裝測試 材料、設備 財經 TRUMPF 先進封裝 創浦 晶片散熱

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