台積電矽谷 OIP 論壇召開，串聯矽光子與 3D 先進封裝技術以突破 AI 晶片極限

標題: 台積電矽谷 OIP 論壇召開，串聯矽光子與 3D 先進封裝技術以突破 AI 晶片極限


作者: Atkinson
發表時間: 2026-09-07 10:00:02

CPO IC 設計 半導體 國際觀察 封裝測試 晶圓 晶片 零組件 IC設計 人工智慧 先進封裝 台積電

描述: 隨著人工智慧（AI）硬體需求持續發酵，全球半導體代工龍頭台積電於矽谷舉辦了年度「開放創新平台（OIP）論壇」。 […]
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論