High NA EUV》台積電聯手 ASML 開發 12 吋光罩,解決 High NA EUV 曝光減半瓶頸
排行榜
事件表
議題表
標題: High NA EUV》台積電聯手 ASML 開發 12 吋光罩,解決 High NA EUV 曝光減半瓶頸
作者: Atkinson
發表時間: 2026-09-09 06:00:46
半導體
晶圓
晶片
材料、設備
零組件
ASML
High-NA EUV
SK海力士
三星
半導體設備
台積電
晶圓代工
英特爾
描述: 半導體業界迎接重大技術變革!為了讓最新一代微影設備能夠順利印製出人工智慧(AI)產業中面積最大的晶片,微影設備 […]
時間
分享(原讚與享)
評論
回應(讚與心情)
外掛評論