高通結盟亞馬遜合攻 AI 晶片，合作規模上看 600 億美元

標題: 高通結盟亞馬遜合攻 AI 晶片，合作規模上看 600 億美元


作者: TechNews 編輯台
發表時間: 2026-09-09 10:05:12

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描述: 高通（Qualcomm）8 日宣布與亞馬遜（Amazon）展開長期合作，雙方將共同開發用於 AWS 人工智慧基 […]
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