無畏玻璃基板來勢洶洶！Resonac 揭先進封裝「三大挑戰」：有機基板短期難取代

標題: 無畏玻璃基板來勢洶洶！Resonac 揭先進封裝「三大挑戰」：有機基板短期難取代


作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-09-10 16:59:36

半導體 封裝測試 材料 材料、設備 Hidenori Abe Resonac 先進封裝 面板級封裝

描述: 隨著先進封裝尺寸不斷放大，也讓材料面臨更多新挑戰。日本電子材料大廠 Resonac 技術長 Hidenori […]
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