搶 AI 玻璃基板商機!富強鑫攜韓國中科先峰引進高階 TGV 封裝設備
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標題: 搶 AI 玻璃基板商機!富強鑫攜韓國中科先峰引進高階 TGV 封裝設備
作者: 姚 惠茹
發表時間: 2026-09-14 15:32:51
AI 人工智慧
PCB
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零組件
中科先峰
富強鑫
玻璃基板
描述: 富強鑫今日宣布跨足半導體產業,正式與韓國技術先驅中科先峰(China Korea Smart Technolo […]
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