台星科資本支出增至 134.27 億元,擴充先進封裝測試產能
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標題: 台星科資本支出增至 134.27 億元,擴充先進封裝測試產能
作者: 蘇 子芸
發表時間: 2026-10-06 16:30:07
CPO
半導體
封裝測試
2 奈米
FCBGA
台星科
描述: AI、高效能運算(HPC)需求持續升溫,半導體封測廠台星科加速擴充產能。台星科表示,目前 HPC 為公司主要產 […]
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