華為 LogicFolding 技術引關注，分析師看散熱仍成最大考驗

標題: 華為 LogicFolding 技術引關注，分析師看散熱仍成最大考驗


作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-10-07 17:45:10

中國觀察 半導體 晶片 LogicFolding 散熱 華為 邏輯摺疊技術

描述: 隨著高通與華為達成廣泛專利交叉授權協議，市場對華為的「邏輯摺疊」（LogicFolding）技術關注迅速升溫。 […]
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