三星要用記憶體換晶圓代工,AMD 認為仍存在風險不放手

標題: 三星要用記憶體換晶圓代工,AMD 認為仍存在風險不放手


作者: Atkinson
發表時間: 2026-10-12 07:00:58

GPU IC 設計 公司治理 半導體 晶圓 晶片 處理器 記憶體 財經 AMD IC設計 三星 台積電 晶圓代工 聯電 蘇姿丰

描述: 晶片大廠超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)造訪韓國,目的在為其 AI 加速器確保高頻寬記憶體(HBM […]
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論