先進封裝材料挑戰怎解?三菱化學靠計算化學、量子技術加速材料開發
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標題: 先進封裝材料挑戰怎解?三菱化學靠計算化學、量子技術加速材料開發
作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-10-14 18:26:10
半導體
封裝測試
材料、設備
Semicon West
三菱化學集團
先進封裝
材料
描述: AI 與 HPC 需求持續推升晶片效能與整合密度,先進封裝也面臨互連密度提高、散熱與翹曲控制等多重挑戰。三菱化 […]
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