外資指英特爾晶圓代工與先進封裝獲重大突破,取得蘋果、輝達、微軟等廠商訂單
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標題: 外資指英特爾晶圓代工與先進封裝獲重大突破,取得蘋果、輝達、微軟等廠商訂單
作者: Atkinson
發表時間: 2026-10-16 07:15:24
IC 設計
半導體
國際觀察
晶圓
晶片
財經
零組件
Intel 14A
Intel 18A-P
先進封裝
微軟
晶圓代工
聯發科
英特爾
蘋果
輝達
描述: 華爾街投資機構 KeyBanc 分析師在結束近期亞洲考察後發布報告指出,英特爾(Intel)晶圓代工業務(In […]
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