AI 晶片趨向大面積化，英特爾強調 EMIB 封裝技術將迎接龐大商機挑戰台積電

標題: AI 晶片趨向大面積化，英特爾強調 EMIB 封裝技術將迎接龐大商機挑戰台積電


作者: Atkinson
發表時間: 2026-11-06 07:00:42

GPU IC 設計 半導體 封裝測試 晶片 CoWoS EMIB-T TSV 台積電 矽中介層 英特爾

描述: 隨著人工智慧（AI）晶片尺寸持續擴大，英特爾（Intel）旗下先進封裝技術「EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）」 […]
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