封裝賽局化圓為方！台積電強攻次世代CoPoS與玻璃基板，應對英特爾EMIB奪單與聯電代工合作壓力

標題: 封裝賽局化圓為方！台積電強攻次世代CoPoS與玻璃基板，應對英特爾EMIB奪單與聯電代工合作壓力


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發表時間: 2026-06-20 11:52:00

科技 台積電 晶片 AI 英特爾 聯電 人工智慧 CoWoS CoPoS 玻璃核心基板

描述: 因應AI晶片需求，台積電CoWoS產能吃緊，使英特爾EMIB技術獲轉單契機。為鞏固龍頭地位，台積電除擴產外，更加速布局次世代CoPoS面板級封裝，應對市占分流挑戰。
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