英特爾、三星、IBM及愛立信共同研發下一代晶片

標題: 英特爾、三星、IBM及愛立信共同研發下一代晶片


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發表時間: 2023-02-02 12:45:08

半導體 美國

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集微網消息，據eeNews報道，三星、英特爾、IBM和愛立信正在聯手研究和開發下一代芯片，該合作項目是美國國家科學基金會（NSF）半導體未來（FuSe）計劃的一部分，並獲得其5000萬美元資助。


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