| 名次 | 關鍵字 | 指數 |
|---|---|---|
| 1 | 台積電 | 3.000 |
| 2 | CoWoS | 3.000 |
| 3 | 財經 | 2.000 |
| 4 | 半導體 | 2.000 |
| 5 | 廖珪如 | 2.000 |
| 6 | 台灣 | 1.000 |
| 7 | 技術 | 1.000 |
| 8 | 東捷布局 | 1.000 |
| 9 | AMD | 1.000 |
| 10 | 晶片 | 1.000 |
| 11 | 三立新聞網 | 1.000 |
| 12 | 推薦 | 1.000 |
| 13 | 晶圓代工 | 1.000 |
| 14 | 國際 | 1.000 |
| 15 | AI | 1.000 |
| 16 | 速報 | 1.000 |
| 17 | 博通 | 1.000 |
| 18 | 綜合 | 1.000 |
| 19 | 張曉強 | 1.000 |
| 20 | 東捷 | 1.000 |
| 21 | CoWos | 1.000 |
| 22 | 2奈米 | 1.000 |
| 23 | 三立新聞網財經中心 | 1.000 |
| 24 | 超微 | 1.000 |
| 25 | HBM | 1.000 |
| 26 | 矽光子 | 1.000 |
| 27 | 3D堆疊 | 1.000 |
| 28 | 光罩 | 1.000 |
| 29 | 台積 | 1.000 |
| 30 | Fan-OutPanelLevelPackaging | 1.000 |
| 31 | 輝達 | 1.000 |
| 32 | 財經中心 | 1.000 |
| 33 | 群創 | 1.000 |
| 34 | low latency | 1.000 |
| 35 | Physical AI | 1.000 |
| 36 | 智慧手機 | 0.000 |
| 37 | SoIC | 0.000 |
| 38 | 市場 | 0.000 |
| 39 | 光引擎 | 0.000 |
| 40 | headline | 0.000 |
| 41 | 人工智慧 | 0.000 |
| 42 | 先進製程 | 0.000 |
| 43 | A13 | 0.000 |
| 44 | 整理 | 0.000 |
| 45 | 懶人包 | 0.000 |
| 46 | 規模 | 0.000 |
| 47 | 重點 | 0.000 |
| 48 | 先進封裝 | 0.000 |
| 49 | HBM記憶體 | 0.000 |
| 50 | 光通訊 | 0.000 |
| 51 | AI晶片 | 0.000 |
| 52 | COUPE | 0.000 |
| 53 | AI加速器 | 0.000 |
| 54 | 田博仁 | 0.000 |
| 55 | 擴產 | 0.000 |
| 56 | 高雄 | 0.000 |
| 57 | 新竹 | 0.000 |
| 58 | 技術論壇 | 0.000 |
| 59 | 人形機器人 | 0.000 |
| 名次 | 關鍵字 | 指數 |
|---|---|---|
| 1 | COUPE | 1.000 |
| 2 | 張曉強 | 1.000 |
| 3 | CoWoS | 1.000 |
| 4 | 先進封裝 | 1.000 |
| 5 | 台積電 | 1.000 |
| 6 | 財經 | 0.000 |
| 7 | 綜合 | 0.000 |
| 8 | 速報 | 0.000 |
| 9 | 晶圓代工 | 0.000 |
| 10 | AI | 0.000 |
| 11 | 推薦 | 0.000 |
| 12 | 高雄 | 0.000 |
| 13 | 田博仁 | 0.000 |
| 14 | AI加速器 | 0.000 |
| 15 | 技術論壇 | 0.000 |
| 16 | 新竹 | 0.000 |
| 17 | 國際 | 0.000 |
| 18 | 擴產 | 0.000 |
| 19 | 人形機器人 | 0.000 |
| 20 | A13 | 0.000 |
| 21 | 市場 | 0.000 |
| 22 | 先進製程 | 0.000 |
| 23 | 光引擎 | 0.000 |
| 24 | headline | 0.000 |
| 25 | 規模 | 0.000 |
| 26 | 懶人包 | 0.000 |
| 27 | 智慧手機 | 0.000 |
| 28 | 人工智慧 | 0.000 |
| 29 | SoIC | 0.000 |
| 30 | 重點 | 0.000 |
| 31 | 整理 | 0.000 |
| 32 | HBM記憶體 | 0.000 |
| 33 | 光通訊 | 0.000 |
| 34 | Physical AI | 0.000 |
| 35 | 半導體 | 0.000 |
| 36 | 群創 | 0.000 |
| 37 | 財經中心 | 0.000 |
| 38 | Fan-OutPanelLevelPackaging | 0.000 |
| 39 | low latency | 0.000 |
| 40 | 光罩 | 0.000 |
| 41 | CoWos | 0.000 |
| 42 | 2奈米 | 0.000 |
| 43 | HBM | 0.000 |
| 44 | 3D堆疊 | 0.000 |
| 45 | 矽光子 | 0.000 |
| 46 | 台積 | 0.000 |
| 47 | 輝達 | 0.000 |
| 48 | 技術 | 0.000 |
| 49 | 台灣 | 0.000 |
| 50 | 晶片 | 0.000 |
| 51 | 廖珪如 | 0.000 |
| 52 | AI晶片 | 0.000 |
| 53 | 三立新聞網 | 0.000 |
| 54 | 東捷 | 0.000 |
| 55 | 超微 | 0.000 |
| 56 | 博通 | 0.000 |
| 57 | AMD | 0.000 |
| 58 | 東捷布局 | 0.000 |
| 59 | 三立新聞網財經中心 | 0.000 |