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• 1. 英特爾 EMIB-T 封裝問世：HBM4e 速率達 12Gb/s、成本較 CoWoS 低 40% (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-07-13 17:11:05
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• 2. AI需求帶動營收大增　台積電嘉義將新增兩座先進封裝廠 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-07-13 17:48:34
  台積電AI需求先進封裝營收成長晶片產能擴充嘉義科學園區南台灣半導體供應鏈