| 1 | 台積電 | 9.000 |
|---|
| 2 | COUPE | 9.000 |
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| 3 | CoWoS | 8.000 |
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| 4 | 半導體 | 5.000 |
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| 5 | 先進封裝 | 4.000 |
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| 6 | 張曉強 | 4.000 |
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| 7 | CPO | 3.000 |
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| 8 | 輝達 | 3.000 |
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| 9 | 矽光子 | 3.000 |
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| 10 | AMD | 2.000 |
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| 11 | 博通 | 2.000 |
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| 12 | Lightmatter | 2.000 |
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| 13 | 先進製程 | 2.000 |
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| 14 | 財經 | 2.000 |
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| 15 | 技術論壇 | 2.000 |
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| 16 | 國際觀察 | 2.000 |
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| 17 | 國際貿易 | 2.000 |
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| 18 | 封裝測試 | 2.000 |
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| 19 | AI晶片 | 2.000 |
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| 20 | SoIC | 2.000 |
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| 21 | 袁立本 | 2.000 |
|---|
| 22 | 光通訊 | 2.000 |
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| 23 | 全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強 | 1.000 |
|---|
| 24 | 光電科技 | 1.000 |
|---|
| 25 | HPC | 1.000 |
|---|
| 26 | IC 設計 | 1.000 |
|---|
| 27 | Photonics | 1.000 |
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| 28 | headline | 1.000 |
|---|
| 29 | 即時 | 1.000 |
|---|
| 30 | 3D Integration | 1.000 |
|---|
| 31 | 晶片 | 1.000 |
|---|
| 32 | AI | 1.000 |
|---|
| 33 | 零組件 | 1.000 |
|---|
| 34 | 頭版 | 1.000 |
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| 35 | 市場 | 1.000 |
|---|
| 36 | 規模 | 1.000 |
|---|
| 37 | 懶人包 | 1.000 |
|---|
| 38 | 整理 | 1.000 |
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| 39 | A13 | 1.000 |
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| 40 | 公司治理 | 1.000 |
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| 41 | 光引擎 | 1.000 |
|---|
| 42 | Interposer | 1.000 |
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| 43 | PCB | 1.000 |
|---|
| 44 | Substrate | 1.000 |
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| 45 | 重點 | 1.000 |
|---|
| 46 | 3D IC | 1.000 |
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| 47 | Advanced packaging | 1.000 |
|---|
| 48 | HBM | 1.000 |
|---|
| 49 | 科技 | 1.000 |
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| 50 | 物聯網 | 1.000 |
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| 51 | 英特爾 | 1.000 |
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| 52 | 三星 | 1.000 |
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| 53 | AI inference | 1.000 |
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| 54 | Co-packaged optics | 1.000 |
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| 55 | HBM記憶體 | 1.000 |
|---|
| 56 | coupe | 1.000 |
|---|
| 57 | AI加速器 | 1.000 |
|---|
| 58 | TSMC | 1.000 |
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| 59 | A16 backside power delivery | 1.000 |
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| 60 | N2 process | 1.000 |
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| 61 | 人工智慧 | 1.000 |
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| 62 | 晶圓代工 | 1.000 |
|---|
| 63 | 台積電技術論壇 | 1.000 |
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| 64 | 黃仁勳 | 1.000 |
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| 65 | 緊湊型通用光子引擎 | 1.000 |
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| 66 | 萬睿洋 | 1.000 |
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| 67 | 五層蛋糕 | 1.000 |
|---|
| 68 | 代理式AI | 1.000 |
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| 69 | 高效能運算 | 1.000 |
|---|
| 70 | 生成式AI | 1.000 |
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| 71 | 人形機器人 | 1.000 |
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| 72 | 晶圓廠 | 1.000 |
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