| 名次 | 關鍵字 | 指數 |
|---|---|---|
| 1 | 晶片 | 2.000 |
| 2 | CoWos | 2.000 |
| 3 | 財經 | 2.000 |
| 4 | 台積電 | 2.000 |
| 5 | 英特爾 | 2.000 |
| 6 | 景碩 | 1.000 |
| 7 | 投資 | 1.000 |
| 8 | 晶圓代工 | 1.000 |
| 9 | EMIB | 1.000 |
| 10 | AI | 1.000 |
| 11 | 台股 | 1.000 |
| 12 | 封裝 | 1.000 |
| 13 | 封裝良率 | 1.000 |
| 14 | 基板 | 1.000 |
| 15 | 成本 | 1.000 |
| 16 | EMIB-T | 1.000 |
| 17 | 科技 | 1.000 |
| 18 | emib | 0.000 |
| 19 | cowos | 0.000 |
| 20 | 半導體/電子產業 | 0.000 |
| 21 | AMD | 0.000 |
| 22 | 弘塑 | 0.000 |
| 23 | 半導體設備 | 0.000 |
| 24 | 委外封測 | 0.000 |
| 25 | 先進封裝 | 0.000 |
| 26 | headline | 0.000 |
| 27 | 產能 | 0.000 |
| 28 | 供給 | 0.000 |
| 29 | 營收 | 0.000 |
| 30 | CPO | 0.000 |
| 31 | IC 載板 | 0.000 |
| 32 | Vera CPU | 0.000 |
| 33 | CoWoS | 0.000 |
| 34 | AI 供應鏈 | 0.000 |
| 35 | 財報 | 0.000 |
| 36 | 低軌衛星 | 0.000 |
| 37 | 液冷 | 0.000 |
| 38 | 證券 | 0.000 |
| 39 | 材料、設備 | 0.000 |
| 40 | 半導體 | 0.000 |
| 41 | 矽光子 | 0.000 |
| 42 | 零組件 | 0.000 |
| 名次 | 關鍵字 | 指數 |
|---|---|---|
| 1 | 材料、設備 | 0.000 |
| 2 | 證券 | 0.000 |
| 3 | 零組件 | 0.000 |
| 4 | 先進封裝 | 0.000 |
| 5 | 半導體 | 0.000 |
| 6 | 矽光子 | 0.000 |
| 7 | Vera CPU | 0.000 |
| 8 | 低軌衛星 | 0.000 |
| 9 | 液冷 | 0.000 |
| 10 | 半導體設備 | 0.000 |
| 11 | 弘塑 | 0.000 |
| 12 | 供給 | 0.000 |
| 13 | 委外封測 | 0.000 |
| 14 | 產能 | 0.000 |
| 15 | headline | 0.000 |
| 16 | 營收 | 0.000 |
| 17 | AMD | 0.000 |
| 18 | 半導體/電子產業 | 0.000 |
| 19 | cowos | 0.000 |
| 20 | emib | 0.000 |
| 21 | IC 載板 | 0.000 |
| 22 | CPO | 0.000 |
| 23 | 台積電 | 0.000 |
| 24 | 晶片 | 0.000 |
| 25 | 科技 | 0.000 |
| 26 | 財經 | 0.000 |
| 27 | EMIB-T | 0.000 |
| 28 | 基板 | 0.000 |
| 29 | 封裝良率 | 0.000 |
| 30 | 成本 | 0.000 |
| 31 | CoWos | 0.000 |
| 32 | 封裝 | 0.000 |
| 33 | EMIB | 0.000 |
| 34 | 財報 | 0.000 |
| 35 | AI 供應鏈 | 0.000 |
| 36 | CoWoS | 0.000 |
| 37 | 晶圓代工 | 0.000 |
| 38 | 投資 | 0.000 |
| 39 | 景碩 | 0.000 |
| 40 | AI | 0.000 |
| 41 | 台股 | 0.000 |
| 42 | 英特爾 | 0.000 |