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• 1. 全球首發！三星發表42奈米3D堆疊電晶體技術 垂直突破邏輯晶片極限 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-17 18:20:07
  三星3D堆疊FET電晶體高效能運算HPCFinFET高頻寬記憶體HBMheadline
• 2. 全球最強晶片散熱技術誕生！韓KAIST突破性液冷散熱技術問世 極端發熱控溫100℃內 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-17 13:20:05
  KAIST晶片內建液冷散熱技術高效能運算HPCAI晶片3D封裝製程headline
• 3. 記憶體漲價　祥碩總座：PC和主機板下半年受排擠、新客戶ASIC高通放量挹注 - 太報 TaiSounds (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-17 10:29:38
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