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• 1. 全面突破！三星3D DRAM變「晶圓級樂高」專家：水平電容＋GAA＋PoC 目標是低壓低密度的全新DRAM單元 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-09-24 15:20:02
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• 2. 短缺不是短期！小摩：HBM規格降級是市場誤讀 2026-2028年需求複合成長率仍達63% (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-09-24 07:10:04
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• 3. 蘋果明年iPhone新機更貴？台積電傳明年「確定調漲」晶圓代工價3%至6% (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-09-24 05:20:02
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