位在高雄市橋頭區、佔地88.73公頃的白埔產業園區今天動土，是全台第一個「半導體先進封裝設備材料驗證基地」。賴 […]
這篇文章 高雄白埔產業園區動土 賴清德：2035年前供電無虞 最早出現於 中廣新聞網。
