力成FOPLP供貨超微明年量產　博通助切入光通訊

標題: 力成FOPLP供貨超微明年量產　博通助切入光通訊


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發表時間: 2026-07-28 15:25:05

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描述: 半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，供貨超微（AMD）扇出型面板封裝進度穩健，預計2027年如期量產，與博通（Broadcom）合作以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，與博通合作也帶領力成切入光通訊領域。
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