AI產業下一個瓶頸：為何美國製造的頂級晶片仍必須往返台灣
標題: AI產業下一個瓶頸：為何美國製造的頂級晶片仍必須往返台灣
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作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-04-09 02:50:03
描述: 隨著 AI 產業對運算效能的需求飆升，先進封裝這個長期遭忽視的半導體環節，正迅速成為全球科技供應鏈的下一個致命瓶頸， 《CNBC》報導，儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造，但實際上所有驅動 AI 的晶片，最終都必須透過精密的封裝技術才能與外部系統互動。目前，這項關鍵工序絕大多數集中在亞洲進行，且產能
