摩根士丹利:記憶體之後 EUV光刻機跟CPU將成為新的瓶頸

標題: 摩根士丹利:記憶體之後 EUV光刻機跟CPU將成為新的瓶頸


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-04-28 12:55:12

大摩 摩根士丹利 CPU EUV 光刻機 記憶體 HBM MLCC ABF載板 AI基礎設施 槓鈴策略 headline

描述: 根據摩根士丹利 (下稱大摩) 最新發布的 2026 年科技業展望報告,AI 浪潮遠未熄火,但行情的推進將不再是單邊上漲,而是在上下半場呈現截然不同的節奏。 報告指出,今年上半年,市場將延續 2025 年以來的 AI 基礎設施投資熱潮,記憶體價格與大選後大宗商品的上行將構成順風順水,真正的考驗則在下
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論