台積電CoWoS積極擴產仍跟不上!外媒:SK海力士評估導入英特爾EMIB 整合記憶體與ASIC

標題: 台積電CoWoS積極擴產仍跟不上!外媒:SK海力士評估導入英特爾EMIB 整合記憶體與ASIC


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-05-11 16:50:03

英特爾 SK海力士 EMIB HBM 高頻寬記憶體 系統半導體 ASIC CoWoS 產能 擴產 先進封裝技術 供應短缺 headline

描述: 外媒最新報導指出,南韓記憶體大廠 SK 海力士正與英特爾攜手合作,共同研發 2.5D 先進封裝技術,並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)」技術。 根據《ZDNet》報導,目前 SK 海力士已著手測試,嘗試將 HBM 與系統半導體,整合至英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板上,同時
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