AI記憶體牆突破在望？HBM分離封裝＋光學互連成GPU新架構主流方向

標題: AI記憶體牆突破在望？HBM分離封裝＋光學互連成GPU新架構主流方向


作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-05-25 14:30:04

AI 人工智慧 晶片 GPU HBM 記憶體 光學 封裝 空間 資料 傳輸 加速器 headline

描述: AI 晶片面臨記憶體牆瓶頸，業界正探索將 GPU 與 HBM 分離封裝並導入光學互連技術，以突破 2.5D 封裝空間限制，提升 HBM 擴展能力與資料傳輸效率，相關技術正加速進入下一代 AI 加速器設計討論。
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論