信驊與萊迪思結盟 首款合作產品Q3開始送樣

標題: 信驊與萊迪思結盟 首款合作產品Q3開始送樣

作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-05-28 15:50:28


描述: 全球遠端伺服器管理晶片 (BMC) 龍頭信驊 (5274-TW) 與萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) 今 (28) 日共同宣布建立策略合作夥伴關係，首款合作產品輔助管理晶片(Satellite Managem

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