不再只拼層數 記憶體三大巨頭打響「HBM散熱戰」

標題: 不再只拼層數 記憶體三大巨頭打響「HBM散熱戰」


作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-06-08 07:20:02

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描述: 隨著全球人工智慧（AI）算力需求迎來爆發式增長，SK 海力士、三星電子與美光科技 (MU-US) 三大記憶體巨頭的技術博弈，已悄然轉移至「散熱戰場」。 隨著輝達 (NVDA-US) 證實三家晶片製造商均已通過認證並投產，可為最新 AI 平台「Vera Rubin」供應最先進的高頻寬記憶體（HBM）
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