群創搶進台積電CoPoS供應鏈！玻璃基板、Chip-Last技術布局曝光 AI封裝迎新時代
標題: 群創搶進台積電CoPoS供應鏈！玻璃基板、Chip-Last技術布局曝光 AI封裝迎新時代
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作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-06-28 13:20:02
描述: AI 晶片推升先進封裝需求，台積電積極布局 CoPoS 面板級封裝平台，群創則憑藉玻璃基板、Chip-Last、10M10P RDL 與 TGV 技術切入供應鏈。本文完整解析 CoPoS、Chiplets、HBM、玻璃基板及 AI 封裝未
