美光93億美元廣島擴建工程動工 預定2028夏季HBM出貨
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標題: 美光93億美元廣島擴建工程動工 預定2028夏季HBM出貨
作者: 鉅亨網編譯鍾詠翔 綜合外電
發表時間: 2026-07-05 09:33:39
美光科技
廣島
HBM
晶片
記憶體
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描述: 美光科技周六(4 日)正式啟動位於日本西部廣島工廠的擴建工程,這項總投資 1.5 兆日元(93 億美元)的項目,旨在生產高頻寬記憶體(HBM)等先進記憶體晶片,以滿足人工智慧(AI)浪潮帶來的需求。
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