英特爾要顛覆HBM？XBM記憶體曝光、封裝成本有望大降

標題: 英特爾要顛覆HBM？XBM記憶體曝光、封裝成本有望大降


作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-07-08 12:34:14

記憶體 英特爾 HBM XBM DRAM 封裝 設計 成本 良率 擴充 TOP headline

描述: 人工智慧推升 HBM 需求，英特爾最新曝光的 XBM（Cross-Batch Memory）專利，提出以 BEOL DRAM、UCIe 互連與全新封裝設計取代傳統 HBM 架構，目標降低封裝成本、提升良率並改善擴充性。XBM 與 ZAM 有
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