「HBM之父」：未來AI競爭看記憶體 未來3D架構決勝散熱與供電 中美會追趕上來

標題: 「HBM之父」：未來AI競爭看記憶體 未來3D架構決勝散熱與供電 中美會追趕上來


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-07-09 10:25:36

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描述: 被韓媒譽為「HBM 之父」的韓國科學技術院 (KAIST) 教授金正浩 (Kim Jung-ho) 醉心表示，AI 的本質就是記憶體。 他在接受《東亞日報》專訪時提出上述顛覆性觀點時指出，過去業界過度聚焦模型算法與 GPU 算力，但當大模型實際運行時，注意力機制、上下文緩存 (KV Cache)
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