公股銀挺半導體通路龍頭!合庫銀統籌至上120億聯貸 超募1.95倍
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標題: 公股銀挺半導體通路龍頭!合庫銀統籌至上120億聯貸 超募1.95倍
作者: 鉅亨網記者張韶雯 台北
發表時間: 2026-07-15 20:05:53
至上電子
聯貸
合庫銀行
第一銀行
公股銀
簽約
AI
半導體
描述: 至上電子股份有限公司等值新台幣 120 億元的聯合授信案,在合作金庫商業銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行的帶領下,獲得市場熱烈迴響。該聯貸案由第一銀行擔任共同主辦,並獲得華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、臺企銀、土地銀行等公股銀及
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