瑞銀:AI與半導體拋售近尾聲 建議投資人分批回補部位

標題: 瑞銀:AI與半導體拋售近尾聲 建議投資人分批回補部位


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-07-21 12:00:05

瑞銀 UBS AI類股 半導體股 分批回補 拋售 賣壓 headline

描述: 瑞銀 (UBS) 交易部門出具最新研報指出,近期動能股 (Momentum Stocks) 急跌走勢可能已接近尾聲,這將為投資人重建 AI 與半導體持股創造良機。 根據瑞銀主經紀業務數據,避險基金近期已開始大舉平倉動能股與半導體多頭部位,減持幅度約佔總市值 5%,為歷史最大規模之一。此番調整也讓半
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論