〈力成法說〉FOPLP攜手超微與博通 切入CPO拚年底小量出貨

標題: 〈力成法說〉FOPLP攜手超微與博通 切入CPO拚年底小量出貨

作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-07-28 16:06:52


描述: 力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微 (AMD-US) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案正依原定計畫推進，有信心在 2027 年中前如期量產；同時，力成也將與博通 (AVGO-US) 於新

時間	分享(原讚與享)	評論	回應(讚與心情)	外掛評論