信驊將在OCP APAC大會 展示兩大新世代平台技術

標題: 信驊將在OCP APAC大會 展示兩大新世代平台技術

作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-08-10 16:37:00


描述: 遠端伺服器管理晶片 (BMC) 龍頭信驊 (5274-TW) 預計在 OCP APAC Summit 展示兩大新世代技術亮點，包括 Open Boot and Management Framework (OBMF) 開放式伺服器管理架構

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